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如果采用高密度电路板设计概念，电子产品可以获得以下好处： (1)相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本. (2)增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装. (3)利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串
1.如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。 2.在计算机上打开PCB图
PCBA是指从物料采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一系列的工艺流程。PCBA焊接组装完成需要经历多种焊接类型。 1、回流焊接 首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT贴装之后，会将PCB板过回流焊，完成贴片的焊接。 2、波峰焊接
PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五
有很多工作人员在使用PCBA加工板之后，都没有怎么去注重保养这块，导致PCBA加工板的寿命严重下降，想要PCBA加工板的寿命延长最好的办法就是定期清理保养，那么要如何保养呢? 按照现行标准，免清洗一词的意思是说pcb光板上的残留物从化学的角度来看是安全的可靠的，不会对pcb板产线有任何的影响。
介绍一下0.4mmQFP的焊点结构与焊膏印刷的原理。 熔融的焊锡铺展在焊盘和引脚表面，焊盘的宽度决定吸附熔融焊锡的量。阻焊厚度对钢网与焊盘之间密封性的影响—如果阻焊层比较厚就会增加焊膏的量。 解了这两点，就可以进行0.4mmQFP的工艺设计，具体讲就是通过对焊盘、阻焊和钢网的一体化设计，
