为何需要高密度电路板传统电路板常被分为单、双、多层板，而多层板又分为单次压合与多次压合结构。这种设计当然涉及一些电气性质及链接密度问题，但因为电子产品技术精进快速，这些几何结构都无法满足组件安装密度及电 气需求。

为了提高组件链接密度，从几何观点看只有压缩线路与连结点空间，才能在小空间内容纳更多接点提高链接密度。当然也可将多组件堆栈在向一位置，以提升构装密度。因此高密度电路板不单纯是一种电 路板技术，同时也是电子构装与组装的议题。

业者所谓电子构装(封装)，是指1C芯片与载板间的连结，而电子组装则是1C构装完成后的组件，再次安装在另一块功能电路板上的过程。SMT组件端连接点，一般称为OLB (Outer Lead Bond)，是指组件外引脚链接部分。这部分的链接与电子组件表面接点密度有直接关系。当电子产品功能整合性高，就有高密度化设计需求。