如果采用高密度电路板设计概念，电子产品可以获得以下好处：

(1)相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本.

(2)增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装.

(3)利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性(4)结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低.

(5)微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高.

(6)微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤.

(7)微孔可以让线路配置弹性提高，使线路设计更简便.现代流行的电子产品，不但要有行动化、省电的特质，还要穿戴无负担、外观漂亮好看,当然最重要的是价格可负担且能随流行更换。