PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。

电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面

1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾，引起炸锡，从而产生锡珠。

2、锡丝质量不好，锡丝都会产生锡珠飞溅的情况发生，知名品牌，质量好的锡丝的飞溅程度一般会小一些，选择好的锡丝也是非常重要的。

3、锡丝或焊端受潮，也容易产生锡珠，需要注意车间的温湿度，进行合理的存储。

电烙铁操作员的技术水平低，不按要求操作，也会产生锡珠的发生，提高员工的技术水平，才能减少PCBA焊接的锡珠发生。