PCBA板检验标准条件及注意事项

PCBA板检查的标准是什么？ 1。PCB板检验标准： (1)严重缺陷(以CR表示)：任何足以对人体或机器造成伤害或危及生命安全的缺陷，如：安全条例不符合/烧毁/电击等。 2、主要缺陷(表示为MA)：可能导致产品损坏、功能异常或因材料原因影响产品使用寿命的缺陷。 3、小缺陷(表示为MI)：

PCBA的基板有哪些常用的类型?

PCBA电路板为何要喷涂三防漆

湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。 而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致

PCBA加工选择电容需要考虑哪些因素?

PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素： 一、电容耐压选择 在选用电容时，元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压，尤其值得注意的是电子电路中要考虑到可能产生的高压。 二、电容电容量选择 在电子电路，电容量是根据某些性能指标确定的，在确定容量时要根据标称系列选择。

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的维修成本。 PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺陷问题，是由很多原因造成的，主要是由于焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚，元

如何改善PCBA板的焊接方法？

PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。 一、改善焊接的温度和时间 铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有最佳强度的

PCBA板的焊接温度应该是多少？

在PCBA加工过程中，需要将PCBA板进行多次焊接，才能形成一个完整的PCBA板。在一个完整的生产工序中，需要进行回流炉的焊接、波峰焊的焊接以及电烙铁的手工焊接，根据不同的焊接工序，PCBA板的焊接温度是不一样的。 一般回流焊的焊接温度为240℃±5(无铅)，210℃±5(有铅);波

PCBA板为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。 电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面 1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾