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投诉邮箱：info@weetosion.comPCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。 在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者物料质量的原因，常会出现pcba不良板，这时需要对不良的PCBA板进行修理。在PCBA工厂一般都会有PCBA维修工程师，在进行板子的维修时，需要遵循一定的维修流程。 PCBA
PCBA板是经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试的PCB板成品。几乎所有的电子产品都需要PCBA板。随着电子工业的不断发展，器件尺寸越来越小，但密度越来越大，柔性电路应运而生。 柔性电路板，又称“软板”，是由柔性绝缘基板构成的印刷电路。灵活的电路提供优良的电气性能，满足较小和更高密度装置的
PCBA板检查的标准是什么？ 1。PCB板检验标准： (1)严重缺陷(以CR表示)：任何足以对人体或机器造成伤害或危及生命安全的缺陷，如：安全条例不符合/烧毁/电击等。 2、主要缺陷(表示为MA)：可能导致产品损坏、功能异常或因材料原因影响产品使用寿命的缺陷。 3、小缺陷(表示为MI)：
PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。 一、改善焊接的温度和时间 铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有最佳强度的
在PCBA加工过程中，需要将PCBA板进行多次焊接，才能形成一个完整的PCBA板。在一个完整的生产工序中，需要进行回流炉的焊接、波峰焊的焊接以及电烙铁的手工焊接，根据不同的焊接工序，PCBA板的焊接温度是不一样的。 一般回流焊的焊接温度为240℃±5(无铅)，210℃±5(有铅);波
PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。 电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面 1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾
印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物)，彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。 在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟，
1、全自动化的在线式清洗机 一种全自动化的在线式清洗机实物图，见图7所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线